一种半导体集成电路封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构，包括电路基板、集成电路装置和锡膏层，所述电路基板的上侧固定连接有集成电路装置，且集成电路装置与电路基板的连接处设置有锡膏层，所述电路基板的上表面贴合设置有防护膜，且电路基板的上侧固定连接有连接框，所述连接框的内侧填充设置有热熔胶剂，且连接框的左右侧壁上均开设有固定槽，所述固定槽内侧的中部焊接有固定块，所述连接框的上端卡合连接在防护壳，且防护壳的下端焊接有连接板，所述防护壳内部的上侧壁焊接有限位框，且防护壳的上侧壁与散热填充剂呈贴合设置。该半导体集成电路封装结构，便于进行防护处理，且提高了可靠性，另外方便进行散热处理。

基本信息

专利标题：

一种半导体集成电路封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020166849.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-13

授权号：

CN211350615U

授权日：

2020-08-25

发明人：

蔡政霖

申请人：

山东微山湖电子科技有限公司

申请人地址：

山东省济宁市微山县金源路五号

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄美珍

优先权：

CN202020166849.7

主分类号：

H01L23/043

IPC分类号：

H01L23/043 H01L23/373