一种半导体集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体集成电路封装结构,包括电路基板、集成电路装置和锡膏层,所述电路基板的上侧固定连接有集成电路装置,且集成电路装置与电路基板的连接处设置有锡膏层,所述电路基板的上表面贴合设置有防护膜,且电路基板的上侧固定连接有连接框,所述连接框的内侧填充设置有热熔胶剂,且连接框的左右侧壁上均开设有固定槽,所述固定槽内侧的中部焊接有固定块,所述连接框的上端卡合连接在防护壳,且防护壳的下端焊接有连接板,所述防护壳内部的上侧壁焊接有限位框,且防护壳的上侧壁与散热填充剂呈贴合设置。该半导体集成电路封装结构,便于进行防护处理,且提高了可靠性,另外方便进行散热处理。
基本信息
专利标题 :
一种半导体集成电路封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020166849.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-13
授权号 :
CN211350615U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
蔡政霖
申请人 :
山东微山湖电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省济宁市微山县金源路五号
代理机构 :
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄美珍
优先权 :
CN202020166849.7
主分类号 :
H01L23/043
IPC分类号 :
H01L23/043 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器,并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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