一种半导体集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，所述基板顶部设置有半导体本体，且半导体本体顶部紧贴导热垫底部，所述导热垫设置在封装外壳内壁顶部，且封装外壳底部紧贴基板顶部，所述封装外壳顶部对角处均设置有弹簧，且弹簧内设置有螺杆，同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和垫片与螺母相连接，所述封装外壳顶部设置有散热基座，且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔均与限位件相连接，且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧，所述散热基座底部设置有导热片，且导热片与限位槽相连接，同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部。本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有封装过程简单，且具有良好的工作稳定性和散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921519932.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210182358U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
孔清
申请人 ：
山东微山湖电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市微山县金源路五号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙兆乾
优先权 ：
CN201921519932.1
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/467 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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