集成电路封装结构
授权
摘要
本申请提供了一种集成电路封装结构，集成电路封装结构包括基岛，提供支撑作用；集成电路芯片，粘接设置在所述基岛的上侧面；多个引脚，设置在所述基岛的一侧，所述集成电路芯片和所述引脚之间连接设置有多根引线；封装件，封装并固定各电子元件。本申请提供的集成电路封装结构，通过设置可以连接多根引线的引脚，增加输出引脚与外部贴合面积，单元工作产生热量通过引脚与外部贴合处传导至外部，增加散热效率。
基本信息
专利标题 ：
集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122076399.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
CN216354180U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈永金林河北解维虎梅小杰
申请人 ：
深圳市金誉半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层(华昌路工业区14栋1-3层,17栋1-3层)
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁哲
优先权 ：
CN202122076399.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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