一种新型集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种新型集成电路封装结构，包括底壳，所述底壳的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部开设有容纳槽，所述容纳槽的内部设有电子元件，所述电子元件的左右两侧均固定安装有引脚，所述电子元件的顶部活动套接有顶盖，所述顶盖内底壁的左右两侧均固定连接有压缩弹簧。该新型集成电路封装结构，通过设置底壳、顶盖、竖槽和竖条，底壳和顶盖组合后，由于电子元件上下部分分别与放置板的容纳槽和顶盖底部的方形槽内配合，电子元件两侧引脚位于放置板顶部两侧的半圆槽中，顶盖两侧底部的竖槽分别与底壳顶部两侧的竖条配合，使壳体内电子元件封装结构更加紧凑，从而便于集成电路的封装使用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123116425.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216528845U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘俊侠
申请人 ：
深圳市科翔达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号世纪汇22层2208
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123116425.3
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/16 H01L23/32 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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