一种集成电路SIP封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种集成电路SIP封装结构,包括基板本体,所述基板本体的上表面固定连接有连接框,所述连接框的上表面开设有凹槽,所述凹槽的内壁活动连接有密封罩,所述基板本体的上表面开设有两个矩形通孔,且矩形通孔的孔壁活动连接有固定机构,所述密封罩的内壁固定连接有温度监测机构。本实用新型能够有效提高集成电路SIP封装结构拆卸的便捷性,也能够提高集成电路配件维修的效率,以及能够降低维修人员的工作难度。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路SIP封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921954682.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-13
授权号 :
CN211125649U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
向彦瑾
申请人 :
四川豪威尔信息科技有限公司
申请人地址 :
四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场
代理机构 :
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄冠华
优先权 :
CN201921954682.4
主分类号 :
H01L25/16
IPC分类号 :
H01L25/16 H01L23/34 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件,例如构成混合电路的
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载