一种集成电路SIP封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路SIP封装结构，包括基板本体，所述基板本体的上表面固定连接有连接框，所述连接框的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内壁活动连接有密封罩，所述基板本体的上表面开设有两个矩形通孔，且矩形通孔的孔壁活动连接有固定机构，所述密封罩的内壁固定连接有温度监测机构。本实用新型能够有效提高集成电路SIP封装结构拆卸的便捷性，也能够提高集成电路配件维修的效率，以及能够降低维修人员的工作难度。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路SIP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921954682.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN211125649U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
向彦瑾
申请人 ：
四川豪威尔信息科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921954682.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/34 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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