一种集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的底部固定安装有固定板，所述封装盒的左侧上端开设有通风孔，所述通风孔的内部左端固定安装有第一防尘过滤网。该一种集成电路封装结构，通过将第一夹紧板和第二夹紧板分别向固定架两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板插接在第一夹紧板的插槽内部，在慢慢使两个夹紧板向固定架的中心移动，直到集成电路板的另一端插接在第二夹紧板的卡槽内部，固定板内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板进行夹紧固定，不需要对电路板进行焊接，方便对集成电路板进行拆卸安装和维修。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022181967.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213278073U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
肖传兴
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任翠涛
优先权 ：
CN202022181967.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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