一种集成电路SIP封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路SIP封装结构，包括底座，所述底座的顶部一侧设有固定条，固定条的一侧设有插口，插口的内部设有集成电路本体，所述底座的顶端设有外壳，外壳的顶端内壁设有压杆，所述外壳的一侧焊接有第二固定条，所述底座的顶端一侧焊接有第一固定条，所述外壳的另一侧焊接有固定板，固定板的顶部开设有第一通孔。本实用新型通过设置外壳、固定条和螺钉，安装时，将集成电路本体金手指的一侧插入固定条的内部，从而对集成电路本体进行安装，随后将外壳一侧的第二固定条插入第一固定条的底部，使外壳的一侧固定，再将螺钉拧入螺纹筒之中，从而将外壳固定，此时外壳内部的压杆会将集成电路本体进行按压固定，装置拆装方便。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路SIP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122771483.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216749861U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李永莉林宝璇
申请人 ：
深圳市中广智能系统有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区红荔路38号群星广场A座1413
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202122771483.3
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/367 H01L23/16 H01L23/32 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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