减少集成电路封装厚度的结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种减少集成电路封装厚度的结构，包含有：一导线架、一芯片以及多个打线；该导线架，具有一正面以及一背部贴合面，该正面设有多个脚位，且该导线架上设有镂空部；该芯片，尺寸大于该导线架的该背部贴合面，该芯片设有多个电极，该芯片贴合于该导线架背部贴合面，且所述电极对应于该镂空处；所述打线，穿过所述镂空部连接所述脚位与所述电极。本实用新型的设计，可以有效的运用该导线架下方的空间，而将芯片设于该导线架下方，据以降低打线高度，达成缩小封装厚度的目的。

基本信息

专利标题：

减少集成电路封装厚度的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820008811.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-28

授权号：

CN201174381Y

授权日：

2008-12-31

发明人：

叶崇茂张英彦

申请人：

菱生精密工业股份有限公司;鸿浩科技有限公司

申请人地址：

台湾省台中县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820008811.6

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/495