集成电路SIP封装结构

授权

摘要

本实用新型提供集成电路SIP封装结构，包括外壳、铝片、芯片、引脚、树脂胶套、石墨烯板、基板、石棉板、绿胶膜以及硅晶片，外壳固定在基板上端面，铝片粘贴在外壳上端面，芯片设置在外壳内部，硅晶片粘贴在芯片下端面，石墨烯板粘贴在芯片上端面，引脚电性连接在芯片左右两侧，树脂胶套套设在引脚外侧，石棉板粘贴在基板上端面，绿胶膜粘贴在石棉板上端面，该设计解决了原有集成电路芯片封装结构不佳，散热和密封性不强的问题，本实用新型结构合理，密封性强，兼顾良好的散热功能。

基本信息

专利标题：

集成电路SIP封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020945652.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-29

授权号：

CN211858621U

授权日：

2020-11-03

发明人：

全汉峰

申请人：

深圳市颖特新科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道973号万众润丰创业园A栋A8

代理机构：

深圳市汇信知识产权代理有限公司

代理人：

赵英杰

优先权：

CN202020945652.3

主分类号：

H01L23/08

IPC分类号：

H01L23/08 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/49 H01L23/15