集成电路、封装结构以及制造方法
授权
摘要
本发明提出一种集成电路、封装结构以及制造方法，其中集成电路包括第一功率晶体管、第二功率晶体管以及隔离器。第一功率晶体管与第一驱动电路整合在一起。第二功率晶体管与第二驱动电路整合在一起。隔离器根据输入信号，提供第一控制信号至第一功率晶体管且提供第二控制信号至第二功率晶体管。
基本信息
专利标题 ：
集成电路、封装结构以及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111509971A
申请号 ：
CN201910683017.4
公开（公告）日 ：
2020-08-07
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN111509971B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
杨长暻王良丞
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN201910683017.4
主分类号 ：
H02M3/07
IPC分类号 ：
H02M3/07 H01L23/64 H01L49/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-09-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H02M 3/07
申请日 : 20190726
申请日 : 20190726
2020-08-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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