封装结构及用于制造封装结构的方法
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摘要
本公开的实施例提供一种封装结构及用于制造封装结构的方法。该封装结构包括：第一倒装芯片和第二倒装芯片。第一倒装芯片包括设置在第一倒装芯片的第一表面上的多个第一键合点和至少一个凸起。第二倒装芯片包括设置在第二倒装芯片的第二表面上的多个第二键合点和至少一个凹槽。其中，第一倒装芯片的至少一个凸起被榫接到第二倒装芯片的至少一个凹槽中，多个第一键合点中的至少一个第一键合点被键合到多个第二键合点中的至少一个第二键合点。该至少一个第一键合点和该至少一个第二键合点均为凸点。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及用于制造封装结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113990830A
申请号 ：
CN202111626246.6
公开（公告）日 ：
2022-01-28
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN113990830B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘召军吴涛张珂
申请人 ：
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 ：
北京慧加伦知识产权代理有限公司
代理人 ：
李永敏
优先权 ：
CN202111626246.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/16 H01L23/18 H01L21/54 H01L21/60 H01L25/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2022-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-01-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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