晶粒封装结构及其制造方法
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摘要
本发明公开了一种晶粒封装结构及其制造方法，该晶粒封装结构至少包括一载板及一晶粒，其中晶粒包括一第一部(First Portion)及一第二部(SecondPortion)，第一部的上方具有一主动面，第二部是位于第一部的下方，且第一部的第一宽度小于第二部的第二宽度，而晶粒是以其第二部粘着在载板上。本发明的晶粒结构以及具有此种晶粒之封装件，可以有效控制环氧树脂或其它粘着剂的出水高度(Fillet Height)，从而提升封装件的良率。
基本信息
专利标题 ：
晶粒封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996577A
申请号 ：
CN200610002588.X
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱青松蔡宗达黄明玉
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610002588.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/78
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2009-12-23 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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