集成电路的封装及制造

专利权的终止

摘要

提供了集成电路的装置、封装及制造方法。集成电路包括在含有第一材料的第一衬底上制造的第一类型部件，和在含有第二材料的第二衬底上制造的第二类型部件。第一材料比第二材料具有与第一类型部件的制造和/或性能更好的兼容性，而第二材料比第一材料具有与第二类型部件的制造和/性能更好的兼容性。还描述了一种制造上述集成电路的方法，该方法包括，在其它步骤当中，相互相对地设置第一和第二衬底的步骤，和在所述部件之间建立电连接的步骤。

基本信息

专利标题：

集成电路的封装及制造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1910971A

申请号：

CN200580002093.0

公开（公告）日：

2007-02-07

申请日：

2005-09-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

K·尼施穆拉Q·白T·B·弗霍芬

申请人：

阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司

申请人地址：

新加坡新加坡市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正

优先权：

CN200580002093.0

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/20 H01L21/44 H01L21/48 H01L23/02 H01L23/48 H01L29/40

法律状态

2015-11-11 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101633282499
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2005800020930
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20130501
终止日期 : 20140928

2013-06-05 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101603605651
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2005800020930
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 阿瓦戈科技通用 IP(新加坡)股份有限公司
变更后权利人 : 安华高科技通用IP(新加坡)公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20130509

2013-05-01 ：

授权

2007-12-26 ：

实质审查的生效

2007-02-07 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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