一种集成电路封装结构
授权
摘要
本申请提供了一种集成电路的封装结构，所述封装结构包含所述集成电路的上基板1、下基板2、元件3、中间填充层21；上基板1的上层金属层4为整个集成电路的散热层；上基板1的下层金属层5通过联结Pad 6、7、8与元件3和下基板2互联；上基板1与下基板2通过沉金17、18互联；下基板2的上层金属层9通过Pad 11、12与元件3互联；下基板2的上层金属层9、下层金属层10通过通孔沉金19、20互联；下基板2的下层金属层10上的联结Pad 13、14、15、16是整个集成电路的外部联结Pad。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922342303.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210778556U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
凌瑞林
申请人 ：
上海智粤自动化科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉松北路6130弄220号603室
代理机构 ：
北京中知君达知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辰
优先权 ：
CN201922342303.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/50 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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