集成电路封装体

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请实施例是关于集成电路封装体。根据本申请一实施例的集成电路封装体包括芯片、围绕芯片的多个引脚、引线和封装壳体。芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面设置有第一层。引线经配置以将芯片连接至引脚。封装壳体包覆芯片、引脚和引线，其中封装壳体的底面与第一层的底面及多个引脚的底面实质上在同一平面上。本申请实施例提供的集成电路封装体及其制造方法可以简单的制程和工艺获得厚度更小且散热性能更好的集成电路封装体。

基本信息

专利标题：

集成电路封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021591849.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-04

授权号：

CN213212149U

授权日：

2021-05-14

发明人：

郭桂冠平小伟刘邦舜

申请人：

苏州日月新半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN202021591849.8

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/56 H01L23/367 H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2022-05-13 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/31
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

2021-05-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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