集成电路封装装置
授权
摘要
一种集成电路封装装置。所述集成电路封装装置包括第一基板、第二基板以及限制装置。所述第一基板用于承载封装材料。所述第二基板与所述第一基板相对设置。所述第二基板用于承载集成电路基板。所述限制装置设置于所述第一基板与所述第二基板之间。所述限制装置用于限制所述集成电路基板的位移。
基本信息
专利标题 ：
集成电路封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122130321.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216354079U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈波
申请人 ：
日荣半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202122130321.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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