用于集成电路封装焊接的装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械加工的技术领域，特别是涉及一种用于集成电路封装焊接的装置，其对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性；包括工作台、支撑板和液压缸，除尘室和输气管，除尘室的内部设置有工作腔。关闭排水管阀门，向除尘室的工作腔内注入清水，然后打开第二气泵，将焊接工程中产生的烟尘依次通过进气斗和输气管抽入至除尘室工作腔内的清水中，水浴将烟尘中的尘粒吸附在水中，之后打开第一气泵，将过滤之后的烟尘自出气管排出，最后打开排水管阀门，将含有尘粒的水通过排水管排出，从而对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路封装焊接的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920977090.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210668284U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
鲁明朕肖传兴杨亮亮
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
蒋鸣娜
优先权 ：
CN201920977090.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B23K37/00 B23K101/42
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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