用于集成电路封装制程的检测装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请实施例涉及用于集成电路封装制程的检测装置。根据本申请一实施例的用于集成电路封装制程的检测装置包括：承载组件，其具有用于承载集成电路封装料条的承载表面；定位组件，其用于定位集成电路封装料条；及支撑组件，其用于支撑承载组件，其中承载组件的承载表面与水平面之间具有30°至60°的倾斜夹角。本申请改进后的检测装置可应用于去除连筋(DD)站别，以标准测量产品，使产线作业手法更标准，同时使得品质良率提升。

基本信息

专利标题：

用于集成电路封装制程的检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022011583.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213042874U

授权日：

2021-04-23

发明人：

朱俊袁井余王志宾金维宝

申请人：

日月光半导体（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN202022011583.1

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66