一种用于检测集成电路封装质量系统装置

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摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种用于检测集成电路封装质量系统装置，包括带式输送机，带式输送机上方设有自动光学检测机，带式输送机的机架后侧壁固定连接支架，支架上设有气缸，气缸的活塞杆固定连接推板，带式输送机的机架前侧壁设有回收箱，回收箱内设有滚珠丝杠副，滚珠丝杠副的丝杠螺母与平板左侧固定连接，平板上方设有缓冲板，缓冲板和平板之间设有缓冲件。有益效果为：本实用新型构造新颖，结构简单，采用自动光学检测机可以快速检测出残次品，回收箱通过缓冲件可以降低集成电路封装掉落冲击。

基本信息

专利标题：

一种用于检测集成电路封装质量系统装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922085891.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-28

授权号：

CN211376588U

授权日：

2020-08-28

发明人：

谢卫国杨浩

申请人：

江苏格立特电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省宿迁市泗洪县经济开发区杭州路2幢

代理机构：

深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杜蕾

优先权：

CN201922085891.6

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66