集成电路芯片及其制程
授权
摘要
一种集成电路芯片包含一衬底、一元件层、一布线层、一密封底层以及一密封环积层。其中，衬底具有一密封区域与一芯片区域，密封区域位于芯片区域的周缘；元件层设置于芯片区域内；布线层设置于元件层之上，且与元件层连接；密封底层设置于密封区域内；密封环积层是设置于密封底层之上，且与密封底层连接。本发明亦揭露一种集成电路芯片的制程。
基本信息
专利标题 ：
集成电路芯片及其制程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770433A
申请号 ：
CN200510112933.0
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余玉龙
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾台北
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200510112933.0
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2008-04-16 ：
授权
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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