集成电路芯片和集成电路

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摘要

本实用新型实施例提供了一种集成电路芯片和集成电路。该集成电路芯片包括：内核结构、隔离区和多个压焊块，所述隔离区位于所述内核结构和多个压焊块之间；多个所述压焊块位于所述内核结构之外的一个指定区域中。本实用新型实施例提供的一种集成电路芯片和集成电路的技术方案中，由于多个压焊块位于内核结构之外的一个指定区域中，因此当多个压焊块之间静电放电时，放电电流不会通过内核结构，从而避免了对内核结构造成损伤。

基本信息

专利标题：

集成电路芯片和集成电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921385941.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-23

授权号：

CN210403720U

授权日：

2020-04-24

发明人：

曹旺陆健张敏高庆

申请人：

无锡华润矽科微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人：

王刚

优先权：

CN201921385941.6

主分类号：

H01L23/60

IPC分类号：

H01L23/60 H01L23/482 H01L23/057