集成电路芯片测试座

专利权的终止

摘要

一种集成电路芯片测试座，它属于电子测试技术领域，特别是集成电路芯片测试技术领域；其特征在于它包括一个设置在测试电路板上的框体，在所述的框体中排列有数个测试通孔，在所述的部分测试通孔中设置有测试弹簧；所述的测试弹簧的下端焊接在所述的测试电路板。本实用新型利用直接焊接在测试电路板上的测试弹簧所谓导通电流的部件，使得集成电路芯片在测试时保证了导通效果，提高了测试的效率、测试准确性以及稳定性。

基本信息

专利标题：

集成电路芯片测试座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620016150.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-30

授权号：

CN200972480Y

授权日：

2007-11-07

发明人：

唐中卫

申请人：

唐中卫

申请人地址：

518031广东省深圳市福田区华强电子世界3号楼4C－035室

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司

代理人：

吕晓蕾

优先权：

CN200620016150.2

主分类号：

G01R1/02

IPC分类号：

G01R1/02 G01R1/067 G01R1/073 G01R31/00 G01R31/28