一种集成电路芯片测试座

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧，测试弹簧的顶端连接有探针，所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板，且盖板底部外壁的一端固定有磁块，所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片，铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试，同时将底座顶部的盖板合上，使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定，以利用盖板将芯片进行遮挡，从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净，且避免取出芯片后灰尘落入至卡槽中，从而延长设备的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种集成电路芯片测试座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920753169.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-24

授权号：

CN210199154U

授权日：

2020-03-27

发明人：

胡善文胡云清

申请人：

安徽矽芯微电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋533室

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

丁艳侠

优先权：

CN201920753169.2

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04