一种用于集成电路芯片的测试工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，包括工作台，所述工作台的下侧固定连接有支腿，所述工作台的下部左侧和右侧分别焊接有立板，所述立板的一侧固定连接有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板，本实用新型带有气缸，所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板，气缸能够带动第一压板上压，使得安装板向上移动，所述安装板的上部连接有绝缘板，所述绝缘板的上部固定连接有电极，电极上设有接线柱，接线柱通过导线连接电源，从而对电极和待测芯片供电，方便进行测试工作，所述工作台的上部固定连接有上模板，上模板用于放置待测芯片，因此方便测试，工作效率高，节省人力。

基本信息

专利标题：

一种用于集成电路芯片的测试工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020978521.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-02

授权号：

CN213210352U

授权日：

2021-05-14

发明人：

张伟张翔瑀

申请人：

无锡市空穴电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020978521.5

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04