芯片模组的测试工装和测试系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片模组的测试工装和测试系统，其中，所述芯片模组设有第一焊盘，所述芯片模组的测试工装包括：底座；电路板，所述电路板固定在所述底座上，所述电路板用于与电性能测试设备电连接，所述电路板开设有通孔，所述通孔与所述底座配合形成用于放置所述芯片模组的容纳腔，所述电路板设有用于与所述第一焊盘通过连接线电连接的第二焊盘。使用本实用新型的测试工装对芯片模组进行电性能测试时，只需要将芯片模组放置在容纳腔内，将第一焊盘通过连接线连接于电路板上的第二焊盘即可，测试工装结构简单，且提高工装的散热效果，保证测试结果的准确性。

基本信息

专利标题：

芯片模组的测试工装和测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020963006.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-28

授权号：

CN212483772U

授权日：

2021-02-05

发明人：

尹华钢

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

关向兰

优先权：

CN202020963006.X

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04