芯片测试系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种芯片测试系统。其包含芯片托盘套件、插入件安装设备、测试设备、插入件拆卸设备及输送设备。芯片托盘套件包含托盘、芯片固定件及辅助插入件。芯片固定件固定于托盘，其用以承载多个芯片。插入件安装设备用以将辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧，辅助插入件用以限制芯片固定件中的芯片的活动范围。插入件拆卸设备用以拆卸辅助插入件。测试设备包含盖体、抵压组件、温度调节装置及测试机台。芯片托盘套件与测试机台相连接，而芯片被测试的过程中，与温度调节装置连接而到达预定温度的抵压组件是对应抵压于各个芯片的表面。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446808A
申请号 ：
CN202011203917.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡振龙基因·罗森塔尔
申请人 ：
第一检测有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202011203917.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20201102
申请日 : 20201102
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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