芯片测试系统
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片测试系统,包括测试主板和桥接器,测试主板内设有若干个测试模块,每个测试模块对应设有若干数量的测试接口;桥接器用于与芯片通讯连接,且所有测试接口均与桥接器通讯连接;桥接器根据芯片的数据通道的数量,控制与测试接口的导通数量,以使对应的测试模块与芯片导通。本实用新型技术方案实现了无需增加测试架,便能够测试不同数据通道的芯片的功能,提高了芯片测试的便利性。
基本信息
专利标题 :
芯片测试系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921751674.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-17
授权号 :
CN211180093U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
田景均
申请人 :
深圳泰思特半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹路以北锦盛四路2号珈伟工业厂区厂房A401-414
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
张小容
优先权 :
CN201921751674.X
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211180093U.PDF
PDF下载