芯片测试系统

授权

摘要

本实用新型提出了一种芯片测试系统，芯片测试系统包括：测试电路板、测试座、压板组件和固定组件，测试电路板具有测试程序；测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱，多个连接柱均与测试电路板连接；压板组件用于将待测芯片固定至测试座，测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本实用新型的芯片测试系统，在进行芯片测试时，压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上，待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接，从而对待测芯片进行测试。由此，实现了对焊装前的芯片的测试，剔除了焊接前芯片的质量缺陷，使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且，采用测试系统进行芯片测试时，即插即用，测试过程简单快捷。

基本信息

专利标题：

芯片测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922035748.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN212180962U

授权日：

2020-12-18

发明人：

阚博涵杨真彭燕鸿

申请人：

中国电子科技集团公司第十一研究所

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路4号

代理机构：

工业和信息化部电子专利中心

代理人：

田卫平

优先权：

CN201922035748.6

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28