芯片多工位旋转测试模组
授权
摘要
本实用新型公开了芯片多工位旋转测试模组，其特征在于,包括：测试头推进气缸底端安装板，所述底端安装板的底端安装有测试头推进气缸，所述底端安装板的顶端固定连接有测试头导向滑杆，所述测试头导向滑杆共设置有四个，四个所述测试头导向滑杆呈矩形阵列状分布于底端安装板的顶端，所述测试头导向滑杆的外侧通过轴承滑套与芯片测试座安装板滑动连接，所述芯片测试座安装板的底端连接到测试头推进气缸的顶端活塞，所述测试头导向滑杆的顶端连接有芯片旋转电机安装盘，本实用新型解决了使用芯片测试模组时，芯片测试模组难以同时检测多个芯片，同时，也难以快速将芯片转向进行反向检测，影响了芯片测试模组的使用效果的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片多工位旋转测试模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922128703.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211979112U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
吴志明
申请人 ：
亚芯电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道环城南路亿方工业园7楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201922128703.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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