多工位芯片测试分选机
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摘要
本实用新型公开了一种多工位芯片测试分选机，其包括机架、安装于机架上并沿机架的前后方向输送烧板的输送机构、安装于机架上并输送托盘的转运机构、安装于机架上并位于输送机构和转运机构二者上方的搬运机构及安装于机架上的分类收集机构，分类收集机构沿机架的前后方向位于搬运机构的旁侧。本实用新型的多工位芯片测试分选机对芯片的分选效率高且有利于降低芯片损坏率。
基本信息
专利标题 ：
多工位芯片测试分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921590030.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210788216U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
黄爱科金承标周磊李粹武
申请人 ：
深圳市标王工业设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道北环路岗头工业区辛养工业园B栋1楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201921590030.7
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/344 B07C5/36 G01R31/01 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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