多工位芯片测试分选机
授权
摘要
本实用新型公开了一种多工位芯片测试分选机，其包括机架、分类收集机构、上盘机构、测试机构、转运机构、前搬运机构及后搬运机构，分类收集机构、上盘机构及转运机构三者各安装于机架上并沿该机架的左右方向并排布置，转运机构的输送方向沿机架的前后方向布置，测试机构安装于机架上，且测试机构还沿机架的前后方向与上盘机构相隔开，前搬运机构安装于机架的前端，后搬运机构安装于机架的后端。本实用新型的多工位芯片测试分选机的加工效率高且结构紧凑。
基本信息
专利标题 ：
多工位芯片测试分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580751.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210614402U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
马中丽刘亚军李建平林飞雄
申请人 ：
深圳市标王工业设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道北环路岗头工业区辛养工业园B栋1楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN201921580751.X
主分类号 ：
B07C5/02
IPC分类号 ：
B07C5/02 B07C5/36 G01R31/01 G01R31/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/02
分选前的措施，例如在流水线中排列物体，定方位
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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