制冷模块及芯片测试分选机
授权
摘要
本实用新型涉及高低温测试技术领域，尤其涉及一种制冷模块及芯片测试分选机。该制冷模块包括蒸发器、压缩机、冷凝器、节流装置和回气降温装置；蒸发器、压缩机、冷凝器及节流装置依次围接，蒸发器输出的冷媒能够进入压缩机压缩后再进入冷凝器冷凝，冷凝器输出的冷媒能够经节流装置节流后进入蒸发器；回气降温装置能够使自蒸发器输出的冷媒降温后再进入压缩机。该芯片测试分选机包括上述制冷模块。本实用新型提供一种制冷模块及芯片测试分选机，以缓解现有技术中存在的芯片测试分选机的制冷模块中压缩机因回气冷媒过热而易损坏的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
制冷模块及芯片测试分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122821230.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216245012U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
肖俊华梁欣邱国志
申请人 ：
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨萌
优先权 ：
CN202122821230.2
主分类号 ：
F25B41/40
IPC分类号 ：
F25B41/40 F25B41/31 F25B41/37 G01R31/26 G01R31/28
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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