一种芯片测试模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试模块，所述芯片测试模块包括芯片安装板和芯片定位机构，所述芯片安装板和所述芯片定位机构可拆卸式连接；所述芯片安装板上固定有芯片针载板；所述芯片定位机构包括芯片型腔、定位块和芯片锁闭机构；所述芯片型腔开设有芯片安装槽，所述芯片针载板套设于所述芯片安装槽内；所述定位块的一端伸入所述芯片安装槽内，与所述芯片相抵接；所述芯片锁闭机构设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块进行锁定。本实用新型的芯片测试模块通过设置安装板和芯片定位机构，对芯片进行固定，便于后续测试；同时芯片定位机构与安装板为可拆卸式连接，便于安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021798226.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN214252487U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
王树锋陈阳
申请人 ：
前海晶云（深圳）存储技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021798226.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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