一种fpga芯片模块测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种fpga芯片模块测试装置,涉及模块检测技术领域,针对现有模块检测时需要手动进行拆装,而手动拆装比较繁琐的问题,现提出如下方案,包括放置板,所述放置板的顶部沿其长度方向开设有两个滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有滑块,所述滑块的顶部焊接有活动板,两个所述活动板相互靠近的一侧均设有挤压轮,所述挤压轮的下方设有与活动板连接的连接绳,所述放置板的顶部焊接有支撑板,所述支撑板的顶部焊接有托板,所述托板的内部活动套设有两个挤压杆,所述挤压杆的顶端焊接有升降板。本实用新型设计新颖,操作简单,方便借助模块的自重提供夹持力,不需要手动固定,快捷方便,方便快速拆装检测。
基本信息
专利标题 :
一种fpga芯片模块测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022428383.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN213181912U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
李世杰
申请人 :
上海蔗熵微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
张莹
优先权 :
CN202022428383.6
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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