一种芯片测试模块开锁装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试模块开锁装置，用于对芯片测试模块进行解锁，所述芯片测试模块开锁装置包括驱动装置、传动件和拉杆；所述拉杆的一端固定于所述传动件上，另一端与所述芯片测试模块的定位块相抵接；所述驱动装置用于带动所述传动件运动；所述传动件的运动方向为所述拉杆远离所述芯片测试模块的方向。本实用新型的芯片测试模块开锁装置通过设置驱动装置、传动件和拉杆，拉杆与芯片测试模块上的定位块相对应，驱动装置通过传动件推动定位块运动，从而对芯片测试模块进行解锁，满足了芯片测试模块在放置和取出芯片时解锁的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试模块开锁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021789758.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN214225329U
授权日 ：
2021-09-17
发明人 ：
王树锋陈阳
申请人 ：
前海晶云（深圳）存储技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202021789758.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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