芯片模块
专利权的终止
摘要
一种芯片模块，包含：主体部，在该主体部的一表面上设有多个连接外接元件的导接体，该导接体包括连接于所述表面上的端子，该端子与所述表面相对倾斜设置。该芯片模块由于上述构造，其上的导接体可将芯片模块的主体部直接连接至电路板等外接元件上，不必在芯片模块与电路板间设电连接器，能有效降低成本，进而提高产业竞争力。
基本信息
专利标题 ：
芯片模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720311525.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-08
授权号 ：
CN201142328Y
授权日 ：
2008-10-29
发明人 ：
金左锋
申请人 ：
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720311525.2
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2016-02-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101644478536
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2007203115252
申请日 : 20071208
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20141208
号牌文件序号 : 101644478536
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2007203115252
申请日 : 20071208
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20141208
2008-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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