芯片模块组合

专利权的终止

摘要

一种芯片模块组合，包括芯片模块与可将芯片模块连接至电路板的电连接器，电连接器包括容设有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体设有大致成平板状的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的侧壁，侧壁进一步设有第一侧壁、与第一侧壁相对的第三侧壁、与第一侧壁相邻的第二侧壁及第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁设有弹性臂，弹性臂设有抵接部，芯片模块设有靠近侧壁的边缘区，边缘区对应所述抵接部设有凹槽，所述凹槽内设有断差部，其中，芯片模块安装至绝缘本体后，抵接部抵靠于断差部上方从而将芯片模块限位于绝缘本体内。

基本信息

专利标题：

芯片模块组合

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720044756.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-26

授权号：

CN201113136Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

刘家豪廖芳竹许硕修

申请人：

富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

申请人地址：

215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720044756.1

主分类号：

H01R33/76

IPC分类号：

H01R33/76 H01R13/629 H01R33/97