芯片模块的改良
专利权的终止
摘要
本实用新型芯片模块的改良，该芯片模块包括可与外接电子元件电性连接的载板，所述载板上设有与其电性连接的导电体，该导电体包括弹性体及设置在其外的金属层。本实用新型芯片模块在与外接组件相连接的载板上设有包括弹性体及设置在其外的金属层的导电体，使该芯片模块可与外接电路板直接连接，可不必在芯片模块与外接电路板之间设置电连接器，可有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片模块的改良
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620059086.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-18
授权号 ：
CN2904300Y
授权日 ：
2007-05-23
发明人 ：
朱德祥
申请人 ：
番禺得意精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620059086.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2016-06-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667773023
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006200590866
申请日 : 20060518
授权公告日 : 20070523
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101667773023
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2006200590866
申请日 : 20060518
授权公告日 : 20070523
终止日期 : 无
2007-05-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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