本实用新型为一种芯片测试夹具构造改良，其包括一夹具座、一导通体与一接触体，其中所述的夹具座包括一第一板体与一第二板体，在所述的第一板体上设有复数个第一通孔，所述的第二板体上设有复数个第二通孔，当所述的第一板体与所述的第二板体在堆栈的后，上述的第一通孔与第二通孔位置会相互对应连通；使所述的导通体插入所述的第一通孔与所述的第二通孔之中，用以及电路板上的接触体碰触导通；其中本实用新型是将弹性组件置在所述的导通体的管体内，如此缩短导通距离可在测试芯片时，大幅降低阻抗，进而提高芯片测试的精确度。