一种处理芯片测试夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种处理芯片测试夹具，其结构包括检测台、凹口、顶盖、测试箱、螺纹孔、底座和夹具座，检测台下表面与底座上表面相贴合，夹具座上设有凹口，夹具座上表面与顶盖下表面相焊接，顶盖位于测试箱上方，测试箱外表面嵌入安装于检测台上，该测试夹具在芯片连接处设置了夹具座，将芯片置于测试板表面，利用主夹块、侧夹板进行固定，主夹块、侧夹板会压缩小弹簧，收缩后依靠小弹簧自身恢复弹性形变的力进行固定，固定后将封盖盖上进行检测，达到了自适应的卡扣芯片，增强适用范围，实用性强的优点。

基本信息

专利标题：

一种处理芯片测试夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920520475.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-17

授权号：

CN210037887U

授权日：

2020-02-07

发明人：

王广成

申请人：

深圳市芯汇群微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座4003-4005

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

晋圣智

优先权：

CN201920520475.1

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04