一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具，包括底座，所述底座上设有测试槽，所述测试槽连接有DBC测试板，所述底座上方设有升降装置，所述升降装置连接有盖板，所述盖板上排布有探针；所述探针面向所述DBC测试板；所述DBC测试板分别连接有IGBT模块、FRD模块。本实用新型测试夹具，有效减少了电气连接的次数，确保了电气连接的可靠性；同时能够测试不同的IGBT模块；同时满足了不同IGBT模块和FRD模块的搭配并行测试验证的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于并行测试IGBT芯片和FRD芯片的测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122988594.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216411361U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
林志坚王海谢景亮敖利波曾新勇
申请人 ：
康惠（惠州）半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区仲恺大道(惠环段)252号航天科技工业园内
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202122988594.X
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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