一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置,属于芯片测试领域。一种裸芯片测试装置,包括夹具本体、输入脊波导和输出脊波导,输入脊波导和输出脊波导结构相同且以夹具本体的中心轴线对称设置,输入脊波导连接夹具本体入口端,输出脊波导连接夹具本体出口端,夹具本体包括相连的波导上腔体和波导下腔体,波导上腔体和波导下腔体拼合形成第一波导腔;波导下腔体上端面上活动放置有空间合成单卡,空间合成单卡用于承载芯片,本实用新型实现芯片和整机产品单卡的整合,达到芯片测试后不用烧结拆卸的目的,解决了芯片易被污染,影响芯片可靠性的问题。
基本信息
专利标题 :
一种裸芯片测试夹具和一种裸芯片测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921187460.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN210626525U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
汪佳娣刘贵亚丁静萍
申请人 :
合肥应为电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2栋1102室
代理机构 :
安徽知问律师事务所
代理人 :
杜袁成
优先权 :
CN201921187460.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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