具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具
授权
摘要
本实用新型涉及影像传感器芯片测试技术领域,具体为具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具,包括夹具盒,所述夹具盒的一侧开设有侧口,所述侧口的一侧固定连接有侧门,所述侧门远离侧口的一侧固定连接有拉钮,所述侧门的底部固定连接有限位块,所述侧口的内部开设有与限位块相适配的限位槽。该具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具,通过侧门的合理合计,使该装置便于取出和更换芯片,通过拉钮、限位块、滑条与圆形弹簧锁的合理设计,使工作人员在需要对除芯片进行更换或者进行其它操作的时候,使用者可以拉住拉钮将侧门拉出,然后对芯片放置台上所放置的线片进行更换,操作简单、使用便捷,从而有效的增强了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 :
具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922214941.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-11
授权号 :
CN211785646U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
张延国
申请人 :
深圳市华亿联光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区福前路269号厂房三301
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN201922214941.6
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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