一种汽车传感器芯片测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及测试装置技术领域，具体涉及一种汽车传感器芯片测试装置，包括装置本体和盖子，盖子位于装置本体左端，且盖子与装置本体铰接，装置本体上端固定有由不锈钢制成的金属网，且金属网由至少一百个孔径为两毫米的细孔组成，装置本体内部底端电连接有至少六根红外线灯管，且装置本体前端右下部活动连接有用于开启红外线灯管的加热按钮。该种汽车传感器芯片测试装置，在需要测试传感器芯片的耐温性能时，由于金属网在装置本体上端使装置本体上端形成一个用于放置传感器芯片的凹槽，使得可以将传感器芯片放在金属网上，之后将盖子盖上装置本体，然后将装置本体接电，按加热按钮，由于红外线灯管与加热按钮电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种汽车传感器芯片测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021354302.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-11
授权号 ：
CN213069078U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
陕西筑拓网信息科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市莲湖区星火路20号龙湖·MOCO国际第1幢1单元11层11111号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021354302.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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