本实用新型为一种影像传感器，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极，该下表面形成有多数个第二电极连接该对应的第一电极；一芯片，设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及多数个焊垫；多数条导线，其电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一凸缘层，其为框型结构，其上镶有透光层，设置于该基板的上表面，用以将该芯片覆盖住。如此，凸缘层以射出成型方式，将透光层镶入其内，可解决公知的缺点，使其可靠度提升及有效降低产品的尺寸。