影像传感器的封装结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种影像传感器的封装结构，包括一影像传感器、一ㄇ字型保护层及一粘着性胶料，其中，影像传感器的感测面设置复数微透镜，ㄇ字型保护层设置于影像传感器上方，且包覆着微透镜与感测面，影像传感器与ㄇ字型保护层的接合是利用填入粘着性胶料之后压合，本发明提供一种ㄇ字型封装保护层的改良，可防止压合时产生空隙及气泡，以确保影像的品质。
基本信息
专利标题 ：
影像传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979881A
申请号 ：
CN200510130032.4
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林宏茂陈志杰
申请人 ：
华晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200510130032.4
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/10
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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