数字影像撷取模块的封装结构

专利权的终止

摘要

一种数字影像撷取模块中镜头基座与印刷电路板的封装结构，可将一具影像感测功能的印刷电路板组装到一镜头基座上，藉此制成一数字影像撷取模块。该数字影像撷取模块封装的技术特点在于在镜头基座的涂胶面的四个角落分别设置了四个扣勾结构，而印刷电路板相对于该扣勾结构设有四个定位缺口。组装时，镜头基座的扣勾结构与印刷电路板的定位缺口紧扣并且四边均有点胶黏合，藉此达到不需采用热熔制程即可达到影像模块组装及影像模块小型化的目的。

基本信息

专利标题：

数字影像撷取模块的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620116623.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-10

授权号：

CN2901733Y

授权日：

2007-05-16

发明人：

吴松治

申请人：

亚洲光学股份有限公司

申请人地址：

台湾省台中潭子乡台中加工出口区南二路22－3号

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所

代理人：

翟羽

优先权：

CN200620116623.6

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225