数字影像摄取模块的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种数字影像摄取模块的封装结构，其技术方案为：包括印刷电路板和设置在所述印刷电路板上的芯片，所述印刷电路板和所述芯片共同构成印刷电路板独立单元，所述芯片的表面涂覆一层光学胶或用塑料体密封固化。本实用新型通过在所述芯片的表面涂覆一层光学胶或用塑料体密封固化，使得芯片与空气隔离，以方便对所述印刷电路板可以在绑定完后再统一切割，从而大大提高了封装速度，节省了材料和成本。

基本信息

专利标题：

数字影像摄取模块的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820147285.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-10

授权号：

CN201266267Y

授权日：

2009-07-01

发明人：

李东匡忠

申请人：

李东;匡忠

申请人地址：

518001广东省深圳市罗湖区金碧苑金兰阁A-201

代理机构：

深圳市惠邦知识产权代理事务所

代理人：

孙大勇

优先权：

CN200820147285.1

主分类号：

G02B7/02

IPC分类号：

G02B7/02 H05K1/18

IPC结构图谱

G部——物理

G02

光学

G02B

光学元件、系统或仪器附注

G02B7/00

光学元件的安装、调整装置或不漏光连接

G02B7/02

用于透镜

法律状态

2018-10-09 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : G02B 7/02
申请日 : 20080910
授权公告日 : 20090701

2009-07-01 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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