封装结构及功率模块
授权
摘要
本实用新型提供一种封装结构，包括：PCB，包含基材和设置于基材中的第一铜块、第二铜块以及第三铜块；第一开关器件，包括第一端和第二端，所述第一开关器件的第一端与所述第一铜块电连接，所述第一开关器件的第二端与所述第二铜块电连接；第二开关器件，包括第一端和第二端，所述第二开关器件的第一端与所述第二铜块电连接，所述第二开关器件的第二端与所述第三铜块电连接。本实用新型的封装结构配置灵活、工艺制程简单、成本较低。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921817151.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210429801U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
黄贺李宝华焦琴金红元焦德智章进法
申请人 ：
台达电子企业管理（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙宝海
优先权 ：
CN201921817151.0
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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