智能功率模块的封装结构及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种智能功率模块的封装结构及其封装方法。通过将驱动芯片和功率芯片分别设置在第一基板和第二基板上，并使第一基板和第二基板以相互面对的方式排布，实现了驱动芯片和功率芯片可以在厚度方向上竖直排布，大大减小了模块的贴装面积，实现模块的小型化。并且，针对相互面对设置的第一基板和第二基板而言，也便于将设置有功率芯片的第一基板的背面暴露出，以提高其散热效果。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块的封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388490A
申请号 ：
CN202210042644.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶永生
申请人 ：
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202210042644.1
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20220114
申请日 : 20220114
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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